产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

MOSFET 应用方案

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半桥

MOSFET
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HYG350C06LA1S

此器件为60VN+P、N管32mΩ，P管55mΩ、SOP8L封装产品，采用Trench流片工艺，该器件可满足如风机控制，电机驱动等应用领域的需求

HYG350C06LA1S产品说明书

特性

低内阻

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试

优势

抗冲击能力强

高可靠性

稳定的工艺能力

应用

风机控制，电机驱动

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