产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

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HY65R241MF

此器件为650V、230mΩ、TO-220MF-3L封装超结产品,采用Multi-EPI工艺流片工艺,该器件可用AC-DC 、LED驱动等应用领域。

特性

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

提升系统效率



优势

开关损耗低

高可靠性

优异的导热及散热性能力 

稳定的工艺能力



应用

LED电源

充电器

大功率交直流电源

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模型