产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单P

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HYG130P03LQ1D

此器件为-30V、12mΩ、TO-252-2L封装产品,采用Trench流片工艺,该器件应用在保护板,负载开关等应用领域。

特性

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

领先的封装工艺



优势

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力    

易安装



应用

保护板,负载开关  

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模型