产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

双N

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HYG350ND06LA1C2

此器件为60V dual die、32mΩ、PDFN8L(5x6)封装产品,采用Trench流片工艺,该器件适合DC-DC/小电机驱动等应用领域。

特性

低输入电容

100% DVDS测试

100% UIL测试

符合RoHS标准                                      

提升系统效率




优势

开关损耗小

优异的导热及散热性能力 

高可靠性性 

稳定的工艺能力



应用

DC-DC/小电机驱动  

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模型