产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

双N

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HYG065ND03LR1C2

此器件为30V、5.8mΩ、双基岛PDFN8L(5×6)封装产品,采用Trench流片工艺,该器件可满足如保护板,电机驱动等应用领域。

特性

低内阻

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试



优势

开关损耗低     

优异的导热及散热性能力 

稳定的工艺能力



应用

DC-DC、电动工具、锂电保护  

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模型